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반도체 칩 리드 프레임을 위한 0.2 밀리미터 C19400 구리 합금 포일
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상세 제품 설명
| 타입: | 스트립 | 두께: | 0.2 |
|---|---|---|---|
| 애플리케이션: | 산업 | 재료: | 구리 / 구리 합금 |
| 형태: | 와이어 | 저항 (μω.m): | 스테이블 |
| 용접전류: | 국제 기준 | ||
| 강조하다: | 0.2 밀리미터 구리합금 스트립,칩 리드 프레임 구리 합 금박,C19400 반도체 합금 포일 |
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반도체 칩 리드 프레임을 위한 0.2 밀리미터 두꺼운 C19400 포일
재료의 주목할 만한 특성은 다음과 같습니다 : 적당한 처리 공정 특성과 전기 도금하는 브레이징 성과 더불어, 고강도, 고전도성,고 정밀도와 높은 낮아진 온도 내화.
그것은 주로 반도체 칩 리드 프레임, 집적 회로와 전자적 개별 소자, 전자 공업 연결기, 등의 생산을 위해 사용됩니다.
표준 :
| GB/T | DIN | EN | ASTM | JIS |
| QFe2.5 |
CuFe2P 2.1310 |
CuFe2P CW107C |
C19400 | C19400 |
화학조성 :
| Cu | 기본 어셈블리 언어. |
| Fe | 2.1-2.6 |
| 아연 | 0.05-0.2 |
| Ｐ | 0.015-0.15 |
물리적 특성 :
| 비중 (Ｇ / 센티미터3) | 8.9 |
| 전도성 IACS% {(20C)} | 60 분 |
| 탄성 계수 (나트 / 밀리미터2) | 121 |
| 열전도율 {W/(m*K)} | 280 |
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열 팽창율 (10-6/C 20/C ~100/C) |
17.7 |
| 상태 | 인장 강도 | 항복 강도 | 신장 A50 | 견고성 | 굽힘 시험 | |
| 90' (R/T) | ||||||
| (Rm,MPa) | (Rp0.2,MPa) | (%) | (비커스경도) | GW | BW | |
| R300 | 300-340 | 240 최대 | 20 분 | 80-100 | 0 | 0 |
| R340 | 340-390 | 240 분 | 10 분 | 100-120 | 0 | 0 |
| R370 | 370-430 | 330 분 | 6 분 | 120-140 | 0 | 0 |
| R420 | 420-480 | 380 분 | 3 분 | 130-150 | 0.5 | 0.5 |
| R470 | 470-530 | 440 분 | 4 분 | 140-160 | 0.5 | 0.5 |
| R530 | 530-570 | 470 분 | 5 분 | 150-170 | 1 |
1 |
패키지
연락처 세부 사항
Ohmalloy Material Co.,Ltd
담당자: Mr. Qiu
전화 번호: +8613795230939
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